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对于焊接完毕的电路板,按照PCBA外观检测标准进行检验,不允许存在的现象

日期:2019-07-10点击数:485赞数:0

对于焊接完毕的电路板,按照PCBA外观检测标准进行检验,不允许存在以下现象:

   (1)、焊点接触角不良,漏焊、虚焊;

   (2)、焊脚粘连,两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连, 或焊点的焊料与相邻的导线相连等现象造成短路;

   (3)、器件移位,元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准),元器件或元器件脚的位置移到其它PA D 或脚的位置上;

   (4)、器件极性焊反,有极性的元件方向或极性与文件(BOM PCB元件位置图等)要求不符;

   (5)、元器件与PCB 存在间隙或高度,造成浮高;

   (6)、错件,元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM 、样品、客户资料、等)不符

   (7)、漏件,依据BOM或样板等, 应贴装器件的位置或PCB 上而未贴装的均为少件;

   (8)、开路(断路), PCB线路断开现象;

   (9)、反白(翻面) ,元器件有区别的相对称的两个面互换位置( 如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面), 片状电阻常见;

   (10)、锡珠  元器件脚之间或PA D 以外的地方的小锡点;

   (11)、破损  元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等, 有裂纹或切断、损坏,PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象;

   (12)、脏污  板面不洁净, 有异物或污渍等不良;

   (13)、金手指杂质,金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常, 金手指划伤,金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂;



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